Gigantul taiwanez al semiconductorilor, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), a admis recent că, în ciuda extinderii rapide a capacității sale de producție, nu poate ține pasul cu cererea masivă de cipuri pentru inteligența artificială (AI). Deși compania își dublează anual capacitatea tehnologiei de ambalare CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate), această expansiune nu este suficientă pentru a acoperi nevoile clienților.
Tehnologia CoWoS și expansiunea continuă
CoWoS este o tehnologie avansată de ambalare care permite integrarea mai multor cipuri într-un singur pachet, creând componente de înaltă performanță, esențiale pentru AI și calculul de înaltă performanță. Deși TSMC domină această piață, alte companii taiwaneze, cum ar fi UMC, ASE Technology Holding și Powertech Technology, încearcă să câștige teren.
În timpul apelului pentru raportarea câștigurilor din 17 octombrie 2023, TSMC a confirmat că capacitatea sa de ambalare CoWoS va crește semnificativ în 2024 și 2025, însă cererea rămâne atât de ridicată încât producția va continua să fie insuficientă.
Producția nu poate ține pasul cu cererea
În prezent, ambalarea avansată reprezintă între 7 și 9% din veniturile totale ale TSMC, însă segmentul crește rapid și este de așteptat să devină unul dintre motoarele principale de creștere ale companiei în următorii cinci ani. În ciuda marjelor brute ușor mai mici decât media companiei, acestea sunt în creștere pe măsură ce volumul de producție crește.
În mod surprinzător, estimările inițiale ale industriei sugerau că expansiunea capacității CoWoS a TSMC se va stabiliza până în 2026, la un volum lunar de 100.000 – 120.000 de wafere. Însă cererea de cipuri pentru AI continuă să crească neîncetat, determinând TSMC să-și revizuiască planurile și să ceară furnizorilor săi de echipamente să pregătească o capacitate și mai mare.
Capacitate uluitoare în 2026
Potrivit unui raport, compania ar putea atinge o capacitate lunară de ambalare între 140.000 și 150.000 de wafere până în 2026. În comparație, TSMC se așteaptă să finalizeze anul 2023 cu o capacitate CoWoS de 35.000 – 40.000 de wafere pe lună și să ajungă la 80.000 în 2025.
Pe lângă creșterea volumului, TSMC plănuiește să treacă de la waferele rotunde convenționale la substraturi rectangulare, ceea ce va permite plasarea unui număr mai mare de cipuri pe fiecare wafer, optimizând astfel producția.
Viitorul tehnologiei avansate de ambalare
Această expansiune masivă va face din TSMC un jucător și mai important pe piața semiconductorilor pentru AI, iar furnizorii de echipamente necesare pentru procesul CoWoS, cum ar fi GPTC și Scientech, vor beneficia și ei, având în vedere comenzile tot mai mari pentru echipamente specializate.
Pe măsură ce AI continuă să revoluționeze industrii întregi, cererea pentru cipuri de înaltă performanță ambalate prin tehnologii avansate, cum este CoWoS, va rămâne un motor esențial de creștere pentru TSMC și industria semiconductorilor în general.